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PU打胶机对封装环境的要求

编辑:东莞市创胜机电设备有限公司时间:2018-07-11

      一个产品质量的好坏,不仅仅是产品本身的性能所决定,同样其也受外部因素影响。比一个产品质量的好坏,不仅仅是产品本身的性能所决定,同样其也受外部因素影响。比如,PU打胶机,其点胶质量的好坏跟硅胶点胶机自身的性能特点之外,还受胶水的比例是否恰当、流体粘性流动性的强弱,并且还受封装封装环境的影响,都将会有可大可小的制约力。当然,这些因素都是可以掌控的。现在小编和您重点讨论下封装环境对点胶质量的影响。
  在适用硅胶点胶机的过程遇到障碍,我们通常是采取排除法。首先检查硅胶点胶机自身功能是否运行正常,然后再是胶水等问题,在这些排除之后,我们再来检查封装环境的问题。影响封装环境主要有两大点:电源和空间。
  首先我们来讨论下电源的问题。支持混胶机的电源必须具备稳定性这个特点,而其稳定性又是由电压来决定的。在封装过程中也常常会出现电源波动的问题,这时我们可以采用稳压隔离电源来解决此类问题。此外,一些高频率的干扰也会影响流体封装的质量,经验丰富的硅胶点胶机器操作人员往往会采用电容滤波法。这些都是由于电源问题而导致的封装故障,通过以上措施来减少封装环境引起的故障。
  除了电源问题外,硅胶点胶机还会受空间因素的干扰。如果硅胶点胶机所处环境中的空气又粉尘、基地的虚浮、震动、气体以及空间辐射干扰等,都是会影响硅胶点胶机的运行。而且空间干扰问题比电源问题更难以排查,因为这是无法用仪器准确的测量出来,不稳定性强,因此这需要专业的双液点胶机技术人员去检查、分析和维护。