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硅胶混胶机封装的环境要求有哪些?

编辑:东莞市创胜机电设备有限公司时间:2018-02-08

硅胶点胶机封装的环境要求有哪些?
  硅胶点胶机在应用过程中,通常采用的是消元法。首先,检查PU打胶机是否正常工作,然后是胶水等。之后,我们将检查包装环境。那么影响硅胶点胶机对封装环境的主要因素有哪些呢?下面我们一起来了解一下:
  首先让我们从电源问题开始,硅点胶机电源必须稳定,电压稳定。在封装过程中,如果电源的波动频繁,利用稳定的电压隔离电源可以解决这些问题。
  除了电源问题外,硅胶点胶机也会受到空间因素的干扰,如果硅橡胶机中的空气处于环境中,环境中的空气、基座的浮动、振动、气体以及空间辐射的干扰都会影响混胶机的运转。而且空间干扰问题要比电源故障更难解决,因为这不能用仪器精确测量,不稳定度很强,所以需要专业的硅胶机技术人员进行检查、分析和维护。
  此外,一些高频干扰也会影响全自动点胶机流体封装的质量。经验丰富的操作人员常采用电容滤波法,来避免上述问题。这些都是由电源故障造成的,所以解决了电源的问题,就可以以减少封装环境的失败。